本底掺杂检测
检测项目
1. 载流子浓度测定:测量范围1E10-1E20 cm⁻³,精度±3%
2. 杂质类型分析:识别B/P/As/Sb等元素含量(ppb级)
3. 电阻率测试:覆盖0.001-10000 Ω·cm量程
4. 迁移率测量:霍尔效应法测定电子/空穴迁移率
5. 缺陷密度评估:通过DLTS技术检测深能级缺陷
检测范围
1. 半导体材料:硅单晶/多晶、GaAs、SiC衬底片
2. 光伏材料:PERC电池用硅片、CIGS薄膜
3. 电子陶瓷:压电陶瓷(PZT)、微波介质陶瓷
4. 光学晶体:LiNbO₃、蓝宝石单晶
5. 功能薄膜:ALD沉积高k介质层、磁控溅射ITO膜
检测方法
1. ASTM F723:硅中III/V族杂质SIMS定量分析
2. ISO 14707:2015:辉光放电质谱法深度剖析
3. GB/T 1550-2018:半导体材料导电类型判定规范
4. JIS H 0605:四探针法电阻率测试规程
5. GB/T 35033-2018:半导体材料霍尔效应测试方法
检测设备
1. 二次离子质谱仪SIMS 4550:表面/深度分辨率0.5nm
2. 辉光放电质谱仪GDMS VG9000:检出限达ppt级
3. 霍尔效应测试仪HMS-3000:磁场强度1.5T±0.1%
4. 深能级瞬态谱仪DLTS DLS-83D:温度范围10-500K
5. 四探针测试仪RTS-9:自动压力控制±0.1N
6. FTIR光谱仪Nicolet iS50:波数范围7800-350cm⁻¹
7. X射线荧光光谱仪ZSX Primus IV:元素分析范围Be-U
8. 原子力显微镜Dimension Icon:分辨率0.1nm@Z轴
9. 低温强磁场系统PPMS DynaCool:磁场±16T连续可调
10. 热波法测试仪Therma-Probe 500:非接触载流子寿命测量
北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。