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本底掺杂检测

检测项目

1. 载流子浓度测定:测量范围1E10-1E20 cm⁻³,精度±3%

2. 杂质类型分析:识别B/P/As/Sb等元素含量(ppb级)

3. 电阻率测试:覆盖0.001-10000 Ω·cm量程

4. 迁移率测量:霍尔效应法测定电子/空穴迁移率

5. 缺陷密度评估:通过DLTS技术检测深能级缺陷

检测范围

1. 半导体材料:硅单晶/多晶、GaAs、SiC衬底片

2. 光伏材料:PERC电池用硅片、CIGS薄膜

3. 电子陶瓷:压电陶瓷(PZT)、微波介质陶瓷

4. 光学晶体:LiNbO₃、蓝宝石单晶

5. 功能薄膜:ALD沉积高k介质层、磁控溅射ITO膜

检测方法

1. ASTM F723:硅中III/V族杂质SIMS定量分析

2. ISO 14707:2015:辉光放电质谱法深度剖析

3. GB/T 1550-2018:半导体材料导电类型判定规范

4. JIS H 0605:四探针法电阻率测试规程

5. GB/T 35033-2018:半导体材料霍尔效应测试方法

检测设备

1. 二次离子质谱仪SIMS 4550:表面/深度分辨率0.5nm

2. 辉光放电质谱仪GDMS VG9000:检出限达ppt级

3. 霍尔效应测试仪HMS-3000:磁场强度1.5T±0.1%

4. 深能级瞬态谱仪DLTS DLS-83D:温度范围10-500K

5. 四探针测试仪RTS-9:自动压力控制±0.1N

6. FTIR光谱仪Nicolet iS50:波数范围7800-350cm⁻¹

7. X射线荧光光谱仪ZSX Primus IV:元素分析范围Be-U

8. 原子力显微镜Dimension Icon:分辨率0.1nm@Z轴

9. 低温强磁场系统PPMS DynaCool:磁场±16T连续可调

10. 热波法测试仪Therma-Probe 500:非接触载流子寿命测量

北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】

报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期:7~15工作日,可加急。

资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试:支持定制化试验方案。

售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

本底掺杂检测
其他检测

中析研究所可进行各种检测分析服务,包括不限于:标准试验,非标检测,分析测试,认证设计,产品验收,质量内控,矢量分析,内部控制,司法鉴定等。可出具合法合规、具有公信力的第三方检测报告。